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印刷電路板和元件的激光釬焊

發布時間:2016-12-19 | 來源:星鴻藝激光焊接運營部 | 分享:


     有些元件的連接不宜采用激光熔焊,但可利用激光作為熱源,施行較釬焊與硬釬焊·同樣具有激光熔焊約優點。采用釬焊的方式有多種。其中,激光軟釬焊主要用于印刷電路板的焊接,尤其實用于片狀元件組裝技術(簡稱SMT)。采用激光軟釬焊與其它方式相比有如下優點:
    (1)由于局部加熱,元件不易產生熱損傷,熱影響區小,因此可在熱敏元件附近施行釬焊。
    (2)用非接觸加熱,熔化帶寬,不需任何輔助工具,可在雙面印刷電路板上雙面元件裝配后加工。
    (3)重復操作穩定性好,焊劑對焊接上具污染小,且激光照射時間和輸出功率易于控制,激光釬焊成品奉高。
    (4)激光束易于實現分光,可用半透鏡、反射鏡、棱鏡及掃描鐙等光學元件進行時間與空間分割,能實觀多點同時對稱焊。
    (5)激光釬焊多用渡長1.06um的激光作為熱源,可刷光纖傳輸,團此可在常規方式年易施焊部位進行加工,靈活性好。
    (G)聚焦性好,易于實現多工位裝置的自動化,
    可使用作為釬焊機的激光器有兩種:CO2激光器和Nd3+:YAG激光器,它們運行于連續工作狀態。可見,因波長不同,效果不相同。由于Nd3+:YAC激光器可用光纖傳輸,焊料表面反射率比CO2激光器低·且光學系統價廉,所以被廣泛采用。
  激光硬釬焊在有色金屬的連接中優越性較大,大多數有色金屬對激光的反射率較高,且熱傳導率高,對這些材料施行熔融焊接必須有極高的峰值功率。此外,激光熔融捍對元件公差要求嚴格,焊接時元件連接處間隙需依靠激光熔融的金屬流入,無任何填充料。在有些情況下、焙融揖不是理想的工藝。
    已經研究了銀,銅、鎳、金和鋁為基體材料的澈光硬釬焊,均獲得了良好的效果。采用硬釬焊沉積出的金屬比普通釬焊晶粒更細,硬度更大。硬度增加,對延展性強的金屬(如銅、銀、金和鋁)能改善強度;但對于原來高硬痊舍盎(彌鎳青銅臺金),硬度增加會造成連接處脆性增加,強度下降。

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