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激光焊接機的兩種焊接模式

發布時間:2015-06-17 | 來源:星鴻藝激光焊接運營部 | 分享:


   一般根據金屬的性能,需要的熔深和焊接方式,決定激光焊接機的功率密度,脈沖寬度和波形,茲將兩種元件焊接的特點和注意事項分述如下:
    (一)絲與片的焊接
    在制造半導體器件時,通常要把很細的導線焊接到焊件酌基片上,這屬于絲與片的焊接。絲與片的焊接,若僅從焊接質量著想,最好是從傅面進行焊接,即激光對準在絲與片的接觸處進 行焊接。若條件可 以,片在上絲在下也易焊好。
    (二)密封縫焊接
    對一些要求可靠性和穩定性較高的電子器件、如集成電路塊、密封性微型繼電器、石英晶體等器件的外殼、航空用的儀表的某些零件等等,需要進行密封焊接。要求氣密性在10-8cm3•大氣秒/秒以上,壓力強度在250kg/cm2以上,采用一般的焊接方法難以達到這樣的要求。而用激光焊接機進行的密封焊接,具有氣密性高,強度大、成品率高等優點。
    在一些電子元件的氣密性的密封焊接或磁場的密封焊接中,以密封為主,所以密封深度(強度)不是考慮的主要因素。但是航空儀襄的某些零件的密封焊接,不僅要求密封性高,而且要求焊縫的強度大。一般說來,密封深度愈大,焊縫強度愈大。在激光焊接機進行密封焊時,要求焊縫無裂紋和其他缺陷存在,以保焊縫的氣密封性和強度。

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