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激光焊接機對集成電路內引線的焊接

發布時間:2015-06-24 | 來源:星鴻藝激光焊接運營部 | 分享:


集成電路內引線的焊接屬于薄膜焊接類,對焊接參數和工藝的要求極高,常規焊接方法一般是難于睬讓質量的。在這方面應用激光焊接機是很有意義的。 激光焊接機對內引線焊接特點 集成電路內引線的焊接要求激光焊接機把寬1O01um左右,厚50um的14條鋁輔引線焊接到集成電路管芯的14個電披上。這些電極是一層厚1.8um、寬lOOum左右的蒸鍍鋁膜。由于引線要焊在管芯上,并且要求激光焊后管芯參數不受影響,所以除了要解決可焊性外,還提出了以下要求:
    1)激光焊接過程中,無金屬飛濺,以免污染管芯表面,從而造成管芯各元件的短路。
    2)激光光斑直徑不能太子150um,否則會造成相鄰兩引線之間的短路或將電極引線的鋁膜蒸發,導致電極斷路。
    8)熔深要控制在50um左右。既要使引線端部的下表面的溫度達到純鋁的熔點658℃,以焊牢在管芯電極上,又要控制傳導到管芯鋁膜上的熱量,使其溫度不超過熔點過多,以免引起鋁膜球化收縮而造成斷路。
    4)要嚴格控制熔斑做熱影響區,使縱向熱影響區不破壞鋁膜下的二氧化硅,使橫向熱影區不破壞P-n結隔離層。
    2.內引線焊接工藝  因為是以熱傳導方式傳遞能量,因此被焊兩材料之間應保持良好接觸,為此,在內引線上用石英玻璃加壓。為了避免鋁箔熔化后與石英玻璃粘連,在它們之間用一層極薄的透明塑料隔開。
    對于這種極薄的鋁膜焊接,為了改善焊接性能,也有在硅片的鋁膜上再蒸鍍上2um的鉻銅,或者在鋁膜加鉻銅的上面再鍍上一層錫,這樣下膜的厚度增大了,減小了對硅片的影響。對于下膜上再鍍上一層錫來說,這種激光焊接機焊法實質上是激光加熱柏釬婢。
    熔斑采用熔深的2倍,只要脈沖寬度,功率密度選擇合適,光斑內能量分布比較均勻,用激光焊接機焊接是可以焊好的,且對管芯參數無影響。

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