思客戶所需,解客戶所求,做最好的焊接設備,給客戶創造最大價值!

應用行業與材料+

量身定做

  • 四軸聯動工作臺
  • 機械手激光焊機
  • 激光焊接夾具
  • 激光焊接線縫跟蹤
  • 工業自動化激光焊接
  • 激光焊接流水線

當前位置: 主頁  > 新聞中心 > 行業新聞

激光切割機在微電子工業中

發布時間:2015-06-29 | 來源:星鴻藝激光焊接運營部 | 分享:


    在激光切割中,有時需要對微小、硬質的物體刻標記。如為了鑒別大量待加工半導體片子,按其性能不同刻上標記,就可保證跟蹤、避免失效。激光剡標記不但線條細、有一定深度、不易失效,且不損傷物體,又無污染。激光在硅片上刻字放大情況。激光切割機在堅硬的晶體上如紅寶石戲YAG品體棒上用激光刻制標記既方便又清晰,且對晶體性能毫無影響。若在精密量具生產線上配有激光刻字設備,則不但提高生產率,且能改善刻字質量。
    微電子工業中經常使用掩模,激光不但可制作原圖,還可修復掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的鉻膜殘留缺陷,則只需以1J/cm2能量密度的Nd:YAC脈沖激光,控制脈沖寬度在50ns以內,通過聚焦系統獲得2~2.5um刻線寬度,就可方便地除去缺陷,修復掩模。
    由于激光光斑很小,光束定位精度高,用它修補高密度的MOS存貯器是理想手段。在制備復雜的存貯器時,局部缺陷使牲個存貯器成為廢品,嚴重地影響提高生產率。如果用激光束切割去其失效部分,再利用備件代替該元件,就可克服.MOS存貯器成品率低的問題。
    隨著激光技術發展和各種切割領域內新問題的出現,激光精密切割必將不斷獲得新的應用。

上一頁: 激光焊接機——激光釬焊的特點
下一頁: 0.1mm不銹鋼激光焊接機

免费看成年人视频**